Cooler:COGAGE True Spirit & 12CM 1300rpm
M/B:BIOSTAR TPower X58A
RAM:APOGEE DDR3-1333 1GB×2 OC 1600 9-9-9-27-1T
VGA:INNO3D GeForce GTX260+
HDD:HITACHI 1TB
PSU:HuntKey X7
O/S:MicroSoft Windows 7 Ultimate




PS:测试中整套平台十分安静,相信玩家们都希望平台噪音尽量控制在能承受范围内同时不影响散热性能。
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垂直风道测试时,处理器风扇朝上部吹风,顶部的机箱风扇将热量带出。而机箱下面的进气风扇则负责将冷空气吸入,但经过显卡拦腰截断,风道循迹性并不理想。这也是水平派不屑的一点,毕竟风道被分为了两层,显卡未被排净的热量也被CPU风扇二次吸收,总体效果不甚理想。



CPU高负载同时开启FurMark极端折磨后,显卡的温度由轻载的54℃飙升至91℃。



单独运行Prime95为CPU施压,4GHz的Core i7-920八线程同时满载。此时CPU/NB/GPU/HDD各项温度分别为83/74/51/37℃。
处理器高负载同时显卡运行FurMark,温度由54℃增至89℃。
立体风道,顾名思义就是进出风道遍布机箱形成多种空气对流,而不是仅由机箱的一侧吹向另一侧。
立体风道的好处就是可以由多组风道将热量排出机箱外,理论上散热死角少。但流体力学研究者会说这样存在乱流,反而影响成绩增加噪音。实测结果表明,在大空间机箱内,相对安静的1300rpm 12CM风扇并不会因为增加数量而导致噪音倍增。反而风扇少、风道单一的形式会造成吹不透的情况,让热量聚集在机箱内部。因此,我们推荐机箱内部布局合理且空间宽裕的用户组建立体风道解决各部位硬件的散热问题。



再打开FurMark折磨GPU,温度由45℃涨至86℃。总体来看,立体风道优势明显,各部位温度均控制得当。
从前面的测试可以看出,立体风道完胜垂直/水平。当然了,测试是基于侧吹CPU散热器和抽气式显卡来进行的,对于使用下压或开放式散热的用户来讲可能成绩会有出入,甚至颠覆排名。
本次测试中有几个要点值得重申:BIOSTAR TPower X58A主板的北桥工作温度相当高,因此入选测试平台部件更有参考价值!对比了北桥的温度才能知道那种方式更适合整体散热,而不是将注意力只集中在CPU/GPU上。笔者当初也想将电源和内存的温度作为考量标准,但实测两者温差并不明显,就不做赘述了。


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